產品中心-深圳精科裕隆電子有限公司

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精科裕隆-高端PCB制造商

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板厚/銅厚

24小時熱線電話： 0755-27338957 18682274874

: 十三層軟硬結合高頻板

層數：13層
工藝：盲孔+背鉆
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm
【詳情】

: 高頻微波射頻電路板

工藝：盲孔+背鉆
層數：8層

【詳情】

: 12層通孔板

工藝：表面沉金
層數：12層

【詳情】

: 高頻板-圓

材質：
層數：

【詳情】

: 高頻射電板

材質：
層數：

【詳情】

: 高頻射電板

材質：
層數：

【詳情】

: 高頻板

材質：
層數：

【詳情】

: HDI+樹脂塞孔+鑲嵌螺母

工藝：樹脂塞孔
層數：13面

【詳情】

: 8層2.0厚-羅杰斯4350B

材質：羅杰斯
層數：8面

【詳情】

: 鋁基板

【詳情】

: 鋁基板

【詳情】

: 鋁基板

【詳情】

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