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  • 厚銅PCB電路板
厚銅PCB電路板
層       數:4層
材       質:FR-4
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm

厚銅板pcb就是在印刷電路板玻璃環氧基板上粘合的一層銅箔,當完成銅厚≥2oz,定義為厚銅板.......

厚銅PCB電路板

產品介紹

Product introduction

厚銅板PCB 就是在印刷電路板玻璃環氧基板上粘合的一層銅箔,當完成銅厚≥2oz,定義為厚銅板。在PCB打樣中,厚銅板屬于特殊

工藝,具備一定的技術門檻和操作難度,造價也比較貴。


厚銅板電路板的應用領域:手機、微波、航空航天、衛星通訊、網絡基載站、混合集成電路、電源大功率電路等高科技領域。


厚銅板的性能:厚銅板具有承載大電流,減少熱應變,和散熱性好的特性。不受加工溫度的限制,高熔點時可采用氧吹,低溫時不

變脆等熱熔焊接方式,并且還防火,屬于不燃材料。即使在腐蝕性的大氣環境中,銅板也會形成堅固保護層。

產品參數

Product parameters
材質 FR-4 層數 4層
銅厚 2oz 板厚 1.6mm
最小孔徑 0.1mm 最小線距 0.065mm
最小線寬 0.065mm 表面處理 沉金
0755-27338957
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