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  • 金手指多層通孔電路板
金手指多層通孔電路板
層       數:6層
材       質:F4BM-300
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm

特點:高熱導性能,快速散熱,為保障產品質量,從原材料入手,基材上選用生益/建滔等A級軍工料,太陽油墨等......

金手指多層通孔電路板

產品介紹

Product introduction

金手指,將PCB電路板的一端插入連接器卡插槽,使用連接器的插入腳作為電路板的出口,使焊盤或銅皮與相應的位置的引腳接觸為

了達到定向的目的,并在PCB板上將鎳金板鍍在該焊盤或銅皮上,由于手指的形狀而被稱為金手指。


金手指PCB特點:

1.接觸電阻低,耐磨性、抗腐蝕性強;

2.常規/長短/分段金手指;

3.應用于內存條、固態硬盤、顯卡等。


產品參數

Product parameters
材質 F4BM-300 層數 6層
銅厚 1oz 板厚 1.6mm
最小孔徑 0.15mm 最小線距 0.065mm
最小線寬 0.065mm 表面處理 沉金
0755-27338957
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