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銅基板

銅基板

層       數:2層
材       質:鋁基+FR4
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.3mm
最小線寬:0.25mm
最小線距:0.25mm

產品要點說明:導熱系數2.0Wm.K, 介質厚度 120um

【詳情】
銅基板

銅基板

層       數:2層
材       質:鋁基+FR4
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.4mm
最小線寬:0.22mm
最小線距:0.22mm

產品要點說明:導熱系數2.0Wm.K, 介質厚度 120um

【詳情】
銅基板

銅基板

層       數:3層
材       質:TG170 FR4+T2紫銅
表面處理:沉金
最小鉆孔:1.05mm
最小線寬:0.22mm
最小線距:0.22mm

產品要點說明:高低壓一體化母排埋銅塊產品,主要應用于新能源汽車PDU高壓配電箱

【詳情】
銅基板

銅基板

層       數:1層
材       質:銅基
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.4mm
最小線寬:0.22mm
最小線距:0.22mm

產品要點說明:雙刃鑼刀 + 高速鑼機確保板邊光滑2.優質超厚銅基材料讓您的產品贏在根本

【詳情】
傳感器特種板-鎳鈀金

傳感器特種板-鎳鈀金

層       數:4層
材       質:FR-4
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm
【詳情】
筆電(NB)攝像頭基板

筆電(NB)攝像頭基板

層       數:4層
材       質:FR-4
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm
【詳情】
CSP封裝基板

CSP封裝基板

層       數:2層
材       質:FR-4
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm
【詳情】
SD卡丨Micro SD卡封裝基板

SD卡丨Micro SD卡封裝基板

層       數:2層
材       質:FR-4
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.2mm
最小線寬:0.2mm
最小線距:0.2mm
【詳情】
智能IC卡封裝基板

智能IC卡封裝基板

層       數:2層
材       質:FR-4
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.2mm
最小線寬:
最小線距:
【詳情】
手寫智能(觸摸屏)板

手寫智能(觸摸屏)板

層       數:2層
材       質:FR-4
表面處理:沉金
最小鉆孔:
最小線寬:
最小線距:
【詳情】
MIC丨TWS封裝基板

MIC丨TWS封裝基板

層       數:2層
材       質:無膠壓延銅
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm
【詳情】
M-LED丨O-LED智能面板

M-LED丨O-LED智能面板

層       數:2層
材       質:FR-4
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm
【詳情】
0755-27338957
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