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              深圳市寶安區沙井街道共和社區鑫寶業工業區C棟、A5棟車間 szjklsm_pcb@163.com / mkt@szjkyl-pcb.com 0755-27338957 / 18682274874
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              銅基板

              銅基板

              層       數:2層
              材       質:鋁基+FR4
              表面處理:沉金
              最小鉆孔:0.3mm
              最小線寬:0.25mm
              最小線距:0.25mm

              產品要點說明:導熱系數2.0Wm.K, 介質厚度 120um

              【詳情】
              銅基板

              銅基板

              層       數:2層
              材       質:鋁基+FR4
              表面處理:沉金
              最小鉆孔:0.4mm
              最小線寬:0.22mm
              最小線距:0.22mm

              產品要點說明:導熱系數2.0Wm.K, 介質厚度 120um

              【詳情】
              銅基板

              銅基板

              層       數:3層
              材       質:TG170 FR4+T2紫銅
              表面處理:沉金
              最小鉆孔:1.05mm
              最小線寬:0.22mm
              最小線距:0.22mm

              產品要點說明:高低壓一體化母排埋銅塊產品,主要應用于新能源汽車PDU高壓配電箱

              【詳情】
              銅基板

              銅基板

              層       數:1層
              材       質:銅基
              表面處理:沉金
              最小鉆孔:0.4mm
              最小線寬:0.22mm
              最小線距:0.22mm

              產品要點說明:雙刃鑼刀 + 高速鑼機確保板邊光滑2.優質超厚銅基材料讓您的產品贏在根本

              【詳情】
              傳感器特種板-鎳鈀金

              傳感器特種板-鎳鈀金

              層       數:4層
              材       質:FR-4
              表面處理:沉金
              最小鉆孔:0.1mm
              最小線寬:0.065mm
              最小線距:0.065mm
              【詳情】
              筆電(NB)攝像頭基板

              筆電(NB)攝像頭基板

              層       數:4層
              材       質:FR-4
              表面處理:沉金
              最小鉆孔:0.1mm
              最小線寬:0.065mm
              最小線距:0.065mm
              【詳情】
              CSP封裝基板

              CSP封裝基板

              層       數:2層
              材       質:FR-4
              表面處理:沉金
              最小鉆孔:0.1mm
              最小線寬:0.065mm
              最小線距:0.065mm
              【詳情】
              SD卡丨Micro SD卡封裝基板

              SD卡丨Micro SD卡封裝基板

              層       數:2層
              材       質:FR-4
              表面處理:沉金
              最小鉆孔:0.2mm
              最小線寬:0.2mm
              最小線距:0.2mm
              【詳情】
              智能IC卡封裝基板

              智能IC卡封裝基板

              層       數:2層
              材       質:FR-4
              表面處理:沉金
              最小鉆孔:0.2mm
              最小線寬:
              最小線距:
              【詳情】
              手寫智能(觸摸屏)板

              手寫智能(觸摸屏)板

              層       數:2層
              材       質:FR-4
              表面處理:沉金
              最小鉆孔:
              最小線寬:
              最小線距:
              【詳情】
              MIC丨TWS封裝基板

              MIC丨TWS封裝基板

              層       數:2層
              材       質:無膠壓延銅
              表面處理:沉金
              最小鉆孔:0.1mm
              最小線寬:0.065mm
              最小線距:0.065mm
              【詳情】
              M-LED丨O-LED智能面板

              M-LED丨O-LED智能面板

              層       數:2層
              材       質:FR-4
              表面處理:沉金
              最小鉆孔:0.1mm
              最小線寬:0.065mm
              最小線距:0.065mm
              【詳情】
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