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按材質分

全部 常規FR4板 鐵氟龍板 陶瓷板 無鹵素板 高TG板 混壓板 純壓板 軟硬結合板

按特殊工藝分

全部 樹脂塞孔 盲埋孔 半孔 沉頭孔 孔深鉆 金屬包邊 埋阻埋容 階梯槽 銅基 鐵基 鋁基

按行業應用分

全部 通訊PCB板 工控PCB板 車載PCB板 消費電子PCB板 半導體PCB 醫療PDB

按表面處理分

全部 OSP 無鉛噴錫 沉金 沉錫 沉銀 鍍金 鎳鈀金 選化工藝

陶瓷PCB板

陶瓷PCB板

層       數:4層
材       質:陶瓷
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm

特點:高熱導性能,快速散熱,為保障產品質量,從原材料入手,基材上選用生益/建滔等軍工料,太陽油墨等......

【詳情】
陶瓷PCB板

陶瓷PCB板

層       數:4層
材       質:陶瓷
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm

特點:高熱導性能,快速散熱,為保障產品質量,從原材料入手,基材上選用生益/建滔等軍工料,太陽油墨等......

【詳情】
玻璃基電路板

玻璃基電路板

層       數:2層
材       質:玻璃基
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm
【詳情】
傳感器特種板-鎳鈀金

傳感器特種板-鎳鈀金

層       數:4層
材       質:FR-4
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm
【詳情】
筆電(NB)攝像頭基板

筆電(NB)攝像頭基板

層       數:4層
材       質:FR-4
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm
【詳情】
CSP封裝基板

CSP封裝基板

層       數:2層
材       質:FR-4
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm
【詳情】
SD卡丨Micro SD卡封裝基板

SD卡丨Micro SD卡封裝基板

層       數:2層
材       質:FR-4
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.2mm
最小線寬:0.2mm
最小線距:0.2mm
【詳情】
智能IC卡封裝基板

智能IC卡封裝基板

層       數:2層
材       質:FR-4
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.2mm
最小線寬:
最小線距:
【詳情】
手寫智能(觸摸屏)板

手寫智能(觸摸屏)板

層       數:2層
材       質:FR-4
表面處理:沉金
最小鉆孔:
最小線寬:
最小線距:
【詳情】
MIC丨TWS封裝基板

MIC丨TWS封裝基板

層       數:2層
材       質:無膠壓延銅
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm
【詳情】
M-LED丨O-LED智能面板

M-LED丨O-LED智能面板

層       數:2層
材       質:FR-4
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm
【詳情】
COB封裝基板

COB封裝基板

層       數:2層
材       質:FR-4
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm
【詳情】
0755-27338957
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