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              鋁基板

              鋁基板

              常規鋁基板 【詳情】
              通信線圈板

              通信線圈板

              層       數:4層
              材       質:FR4
              表面處理:沉金
              最小鉆孔:0.3mm
              最小線寬:0.2mm
              最小線距:0.2mm

              產品要點說明:醫療線路板,有阻抗設計,高可靠性。

              【詳情】
              電位器PCB

              電位器PCB

              層       數:2層
              材       質:FR4
              表面處理:電金
              最小鉆孔:0.2mm
              最小線寬:0.5mm
              最小線距:0.5mm

              產品要點說明:電硬金,有角度和阻值要求,轉速耐磨3萬次。

              【詳情】
              電源線圈厚銅板

              電源線圈厚銅板

              層       數:4面
              材       質:FR4-生益
              表面處理:無鉛噴錫
              最小鉆孔:0.3mm
              最小線寬:0.5mm
              最小線距:0.5mm

              產品要點說明:需要做電感/耐壓測試,性能穩定可靠。

              【詳情】
              汽車IPU測試PCB板

              汽車IPU測試PCB板

              層       數:雙面
              材       質:FR4-TG170
              表面處理:沉金+電硬金30U″
              最小鉆孔:0.1mm
              最小線寬:0.065mm
              最小線距:0.065mm

              特點:高熱導性能,快速散熱,為保障產品質量,從原材料入手,基材上選用生益/建滔等A級軍工料,太陽油墨等......

              【詳情】
              高多層線路板

              高多層線路板

              層       數:4層
              材       質:PTFE+FR-4
              表面處理:沉金
              最小鉆孔:0.25mm
              最小線寬:0.2mm
              最小線距:0.2mm

              產品要點說明:專為通訊高頻產品配備Plasma等離子除膠機

              【詳情】
              高多層沉金板

              高多層沉金板

              層       數:40層
              材       質:FR-4 TG170臺耀
              表面處理:沉金
              最小鉆孔:0.4mm
              最小線寬:0.3mm
              最小線距:0.3mm

              產品要點說明:熱壓機完美而穩定的溫度曲線有效控制流膠

              【詳情】
              高頻混壓

              高頻混壓

              層       數:8層
              材       質:F4BM-300
              表面處理:沉金
              最小鉆孔:0.15mm
              最小線寬:0.065mm
              最小線距:0.065mm

              多層線路板裝配密度高,體積??;隨著電子產品的體積越來越小,對于多層線路板的需求也越來越大。

              【詳情】
              高頻混壓

              高頻混壓

              層       數:8層
              材       質:F4BM-300
              表面處理:沉金
              最小鉆孔:0.15mm
              最小線寬:0.065mm
              最小線距:0.065mm

              多層線路板裝配密度高,體積??;隨著電子產品的體積越來越小,對于多層線路板的需求也越來越大。

              【詳情】
              高頻混壓

              高頻混壓

              層       數:8層
              材       質:F4BM-300
              表面處理:沉金
              最小鉆孔:0.15mm
              最小線寬:0.065mm
              最小線距:0.065mm

              多層線路板裝配密度高,體積??;隨著電子產品的體積越來越小,對于多層線路板的需求也越來越大。

              【詳情】
              高頻混壓

              高頻混壓

              層       數:8層
              材       質:F4BM-300
              表面處理:沉金
              最小鉆孔:0.15mm
              最小線寬:0.065mm
              最小線距:0.065mm

              多層線路板裝配密度高,體積??;隨著電子產品的體積越來越小,對于多層線路板的需求也越來越大。

              【詳情】
              高頻混壓

              高頻混壓

              層       數:8層
              材       質:F4BM-300
              表面處理:沉金
              最小鉆孔:0.15mm
              最小線寬:0.065mm
              最小線距:0.065mm

              多層線路板裝配密度高,體積??;隨著電子產品的體積越來越小,對于多層線路板的需求也越來越大。

              【詳情】
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