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電源銅基板

電源銅基板

層       數:2層
材       質:銅基板
表面處理:沉鎳/攻牙
最小鉆孔:2.4mm
最小線寬:1.0mm
最小線距:1.0mm

產品要點說明:阻焊油墨,太陽高反白色,導熱400W,散熱性能高。

【詳情】
銅基板

銅基板

層       數:2層
材       質:鋁基+FR4
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.3mm
最小線寬:0.25mm
最小線距:0.25mm

產品要點說明:導熱系數2.0Wm.K, 介質厚度 120um

【詳情】
銅基板

銅基板

層       數:2層
材       質:鋁基+FR4
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.4mm
最小線寬:0.22mm
最小線距:0.22mm

產品要點說明:導熱系數2.0Wm.K, 介質厚度 120um

【詳情】
銅基板

銅基板

層       數:3層
材       質:TG170 FR4+T2紫銅
表面處理:沉金
最小鉆孔:1.05mm
最小線寬:0.22mm
最小線距:0.22mm

產品要點說明:高低壓一體化母排埋銅塊產品,主要應用于新能源汽車PDU高壓配電箱

【詳情】
銅基板

銅基板

層       數:1層
材       質:銅基
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.4mm
最小線寬:0.22mm
最小線距:0.22mm

產品要點說明:雙刃鑼刀 + 高速鑼機確保板邊光滑2.優質超厚銅基材料讓您的產品贏在根本

【詳情】
陶瓷PCB板

陶瓷PCB板

層       數:4層
材       質:陶瓷
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm

特點:高熱導性能,快速散熱,為保障產品質量,從原材料入手,基材上選用生益/建滔等軍工料,太陽油墨等......

【詳情】
陶瓷PCB板

陶瓷PCB板

層       數:4層
材       質:陶瓷
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm

特點:高熱導性能,快速散熱,為保障產品質量,從原材料入手,基材上選用生益/建滔等軍工料,太陽油墨等......

【詳情】
高頻混壓

高頻混壓

層       數:8層
材       質:F4BM-300
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm

多層線路板裝配密度高,體積??;隨著電子產品的體積越來越小,對于多層線路板的需求也越來越大。

【詳情】
高頻混壓

高頻混壓

層       數:8層
材       質:F4BM-300
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm

多層線路板裝配密度高,體積??;隨著電子產品的體積越來越小,對于多層線路板的需求也越來越大。

【詳情】
高頻混壓

高頻混壓

層       數:8層
材       質:F4BM-300
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm

多層線路板裝配密度高,體積??;隨著電子產品的體積越來越小,對于多層線路板的需求也越來越大。

【詳情】
高頻混壓

高頻混壓

層       數:8層
材       質:F4BM-300
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm

多層線路板裝配密度高,體積??;隨著電子產品的體積越來越小,對于多層線路板的需求也越來越大。

【詳情】
高頻混壓

高頻混壓

層       數:8層
材       質:F4BM-300
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm

多層線路板裝配密度高,體積??;隨著電子產品的體積越來越小,對于多層線路板的需求也越來越大。

【詳情】
0755-27338957
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