電源銅基板

層       數：2層
材       質：銅基板
表面處理：沉鎳/攻牙
最小鉆孔：2.4mm
最小線寬：1.0mm
最小線距：1.0mm

產品要點說明：阻焊油墨，太陽高反白色，導熱400W，散熱性能高。

【詳情】

銅基板

層       數：2層
材       質：鋁基+FR4
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.3mm
最小線寬：0.25mm
最小線距：0.25mm

產品要點說明：導熱系數2.0Wm.K， 介質厚度 120um

【詳情】

銅基板

層       數：2層
材       質：鋁基+FR4
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.4mm
最小線寬：0.22mm
最小線距：0.22mm

產品要點說明：導熱系數2.0Wm.K， 介質厚度 120um

【詳情】

銅基板

層       數：3層
材       質：TG170 FR4+T2紫銅
表面處理：沉金
最小鉆孔：1.05mm
最小線寬：0.22mm
最小線距：0.22mm

產品要點說明：高低壓一體化母排埋銅塊產品，主要應用于新能源汽車PDU高壓配電箱

【詳情】

銅基板

層       數：1層
材       質：銅基
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.4mm
最小線寬：0.22mm
最小線距：0.22mm

產品要點說明：雙刃鑼刀 + 高速鑼機確保板邊光滑2.優質超厚銅基材料讓您的產品贏在根本

【詳情】

陶瓷PCB板

層       數：4層
材       質：陶瓷
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

特點：高熱導性能，快速散熱，為保障產品質量，從原材料入手，基材上選用生益/建滔等軍工料，太陽油墨等......

【詳情】

陶瓷PCB板

層       數：4層
材       質：陶瓷
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

特點：高熱導性能，快速散熱，為保障產品質量，從原材料入手，基材上選用生益/建滔等軍工料，太陽油墨等......

【詳情】

高頻混壓

層       數：8層
材       質：F4BM-300
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

多層線路板裝配密度高，體積??；隨著電子產品的體積越來越小，對于多層線路板的需求也越來越大。

【詳情】

高頻混壓

層       數：8層
材       質：F4BM-300
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

多層線路板裝配密度高，體積??；隨著電子產品的體積越來越小，對于多層線路板的需求也越來越大。

【詳情】

高頻混壓

層       數：8層
材       質：F4BM-300
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

多層線路板裝配密度高，體積??；隨著電子產品的體積越來越小，對于多層線路板的需求也越來越大。

【詳情】

高頻混壓

層       數：8層
材       質：F4BM-300
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

多層線路板裝配密度高，體積??；隨著電子產品的體積越來越小，對于多層線路板的需求也越來越大。

【詳情】

高頻混壓

層       數：8層
材       質：F4BM-300
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

多層線路板裝配密度高，體積??；隨著電子產品的體積越來越小，對于多層線路板的需求也越來越大。

【詳情】