產品中心-深圳精科裕隆電子有限公司

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精科裕隆-高端PCB制造商

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材質

工藝

結構

板厚/銅厚

24小時熱線電話： 0755-27338957 18682274874

: 玻璃基電路板

層數：2層
材質：玻璃基
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.1mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm
【詳情】

: 傳感器特種板-鎳鈀金

層數：4層
材質：FR-4
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.1mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm
【詳情】

: 筆電(NB)攝像頭基板

層數：4層
材質：FR-4
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.1mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm
【詳情】

: CSP封裝基板

層數：2層
材質：FR-4
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.1mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm
【詳情】

: SD卡丨Micro SD卡封裝基板

層數：2層
材質：FR-4
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.2mm
最小線寬：0.2mm
最小線距：0.2mm
【詳情】

: 智能IC卡封裝基板

層數：2層
材質：FR-4
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.2mm
最小線寬：
最小線距：
【詳情】

: 手寫智能（觸摸屏）板

層數：2層
材質：FR-4
表面處理：沉金
最小鉆孔：
最小線寬：
最小線距：
【詳情】

: MIC丨TWS封裝基板

層數：2層
材質：無膠壓延銅
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.1mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm
【詳情】

: M-LED丨O-LED智能面板

層數：2層
材質：FR-4
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.1mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm
【詳情】

: COB封裝基板

層數：2層
材質：FR-4
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.1mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm
【詳情】

: 玻璃基電路板

層數：2層
材質：玻璃基
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.1mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm
【詳情】

: 十層2階通孔PCB板

層數：10層
材質：F4BM-300
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm
【詳情】

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0755-27338957

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