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按材質分

全部 常規FR4板 鐵氟龍板 陶瓷板 無鹵素板 高TG板 混壓板 純壓板 軟硬結合板

按特殊工藝分

全部 樹脂塞孔 盲埋孔 半孔 沉頭孔 孔深鉆 金屬包邊 埋阻埋容 階梯槽 銅基 鐵基 鋁基

按行業應用分

全部 通訊PCB板 工控PCB板 車載PCB板 消費電子PCB板 半導體PCB 醫療PDB

按表面處理分

全部 OSP 無鉛噴錫 沉金 沉錫 沉銀 鍍金 鎳鈀金 選化工藝

軟硬結合PCB板

軟硬結合PCB板

層       數:8層
材       質:FR4+PI+NFPP
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.2mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm

產品要點說明:2R+4F+2R對稱結構設計,滿足客戶制板需求軟板部分采用激光成形精度可達±0.05mm,有效避免披鋒問題

【詳情】
軟硬結合PCB板

軟硬結合PCB板

層       數:6層
材       質:PI/Cu/3oz
表面處理:OSP
最小鉆孔:0.08mm
最小線寬:0.125mm
最小線距:0.125mm

產品要點說明:硬板部分采用機械盲鑼方式進行開窗處理避免揭蓋時鑼傷軟板

【詳情】
軟硬結合PCB板

軟硬結合PCB板

層       數:4層
材       質:FP4+PI+NFPP
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.2mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm

產品要點說明:特殊的上下非對稱設計,滿足客戶的制板需求

【詳情】
軟硬結合PCB板

軟硬結合PCB板

層       數:6層
材       質:FP4+PI+NFPP
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:0.1mm
最小線距:0.1mm

產品要點說明:2R+2F+2R對稱結構設計,滿足客戶制板需求

【詳情】
軟硬結合PCB板

軟硬結合PCB板

層       數:8層
材       質:FP4+PI+NFPP
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.2mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm

產品要點說明:軟板部分采用激光成型方式,精度可達±0.05mm,有效避免披鋒問題

【詳情】
軟硬結合PCB板

軟硬結合PCB板

層       數:2層
材       質:FP4+PI+NFPP
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.2mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm

產品要點說明:1硬板部分采用機械盲鑼方式進行開窗處理 避免揭蓋時鑼傷軟板2.軟板部分采用激光成型 精度可達±0.05mm,有效避免披鋒問題

【詳情】
fpc軟硬結合板

fpc軟硬結合板

層       數:4層
材       質:FPC
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm

軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

【詳情】
fpc軟硬結合板

fpc軟硬結合板

層       數:4層
材       質:FPC
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm

軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

【詳情】
軟硬結合板

軟硬結合板

層       數:4層
材       質:FPC
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm

軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

【詳情】
FPC軟硬結合PCB電路板

FPC軟硬結合PCB電路板

層       數:4層
材       質:FPC
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm

軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

【詳情】
fpc軟硬結合電路板

fpc軟硬結合電路板

層       數:4層
材       質:FPC
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm

軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

【詳情】
多層軟硬結合電路板

多層軟硬結合電路板

層       數:4層
材       質:FPC
表面處理:沉金
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.065mm
最小線距:0.065mm

軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

【詳情】
0755-27338957
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