工藝-深圳精科裕隆電子有限公司

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精科裕隆-高端PCB制造商

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產品中心

材質

工藝

半孔板
金屬包邊
沉頭孔
OSP+沉金
沉金+電金
電厚金
控深鑼

結構

板厚/銅厚

24小時熱線電話： 0755-27338957 18682274874

: 6層控深鑼

層數：6層
紅色框為背鉆PTH孔

【詳情】

: 4層控深鑼

層數：4層
紅色為控深鑼區域

【詳情】

: 雙面電厚金

層數：雙面
特殊工藝：電金30U

【詳情】

: 8層沉金+金手指

層數：雙面
特殊工藝：電金3U
表面處理：沉金

【詳情】

: 8層沉金+金手指

層數：8層HDI
特殊工藝：電金
表面處理：沉金

【詳情】

: 6層沉金+金手指

層數：6層
特殊工藝：電金15U
表面處理：沉金

【詳情】

: 6層沉金板

層數：6層
特殊工藝：電金
表面處理：沉金
BGA（Ball Grid Array）：0.2MM

【詳情】

: 4層沉金板

層數：4層
特殊工藝：電金
表面處理：沉金

【詳情】

: 金手指盲埋孔板

特殊工藝：電金工藝

【詳情】

: 雙面金屬包邊

特殊工藝：金屬包邊
雙面板

【詳情】

: 4層金屬包邊

特殊工藝：金屬包邊

【詳情】

: 半孔6層板

層數：6層

【詳情】

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0755-27338957

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