（1）合理選擇PCB層數。用中間的電源層(vcc layer)和地層(Gnd layer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生電感和寄生電容，也可大大縮短布線的長度，減少信號間的交叉干擾。

（2）走線方式：必須按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如下圖：

（3）層間布線方向：應該互相垂直，頂層是水平方向，則底層為垂直方向，可以減少信號間的干擾。

（4）包地：對重要的信號進行包地處理，可以顯著提高該信號的抗干擾能力，也可以多干擾信號進行包地，使其不能干擾其他信號。

（5）加解耦電容（去耦電容）：在IC的電源端加解耦電容。

（6）高頻扼流：當有數字地和模擬地等公共接地時，要在它們之間加高頻扼流器件，一般可以用中心孔穿有導線的高頻鐵氧體磁珠。

（7）鋪銅：增加接地的面積也可減小信號的干擾。（在鋪銅過程中需要去除死銅）

（8）走線長度：走線長度越短越好，這樣的話，受到的干擾就會減少。當然不是所有走線只追求短，比如DDR走線，講究的是時鐘、地址、數據走線之間的等長，所以會看到很多特意為了增加長度的蛇形走線。