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PCB板材小知識
發布日期:2023-05-09

一、以材質的不同,分為有機材質與無機材質。

1.有機材質:如酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy等皆屬之。

2.無機材質:如鋁、Copper-invar(不脹鋼)-copper、ceramic等皆屬之,主要取其散熱功能。

耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3,(以上三種皆為紙質基板)及FR-5(環氧樹脂,CEM-1紙質纖維(一般白色)為單層板、復合環氧樹脂銅箔基板CEM-2至5。

這種紙基板特點是不防火,可進行沖孔加工﹑成本低﹑價格便宜﹐相對密度小。酚醛紙基板我們經??匆姷挠?/span>XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0屬于阻燃紙板,是防火的。


二、按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。一般印制板用基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material),浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,然后覆上銅箔,用鋼板作為模具,在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片,則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂,經干燥加工而成)。

三、按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94V-O、UL94V-1級)和非阻燃型(UL94HB級)兩類板。近年來,隨著對環保問題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為“綠色型阻燃CCL”。隨著電子產品技術的高速發展,對CCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。

四,高頻板材

從材料Df看:

Df介于0.01~0.005電路板材適合上限為10Gb/S數字電路;

Df介于0.005~0.003電路板材適合上限為25Gb/S數字電路;

Df不超過0.0015的電路板材適合50Gb/S甚至更高速數字電路。

常用的高速板材有:

1)、羅杰斯Rogers:RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等

2)、臺耀TUC:Tuc862、872SLK、883、933等

3)、松下Panasonic:Megtron4、Megtron6等

4)、Isola:FR408HR、IS620、IS680等

5)、Nelco:N4000-13、N4000-13EPSI等

6)、東莞生益、泰州旺靈、泰興微波等



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