一、以材質的不同，分為有機材質與無機材質。

1.有機材質：如酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide（聚酰亞胺）、BT/Epoxy等皆屬之。

2.無機材質：如鋁、Copper-invar（不脹鋼）-copper、ceramic等皆屬之，主要取其散熱功能。

耐燃性板材尚有：FR-1、FR-2、FR-3，（以上三種皆為紙質基板）及FR-5（環氧樹脂，CEM-1紙質纖維（一般白色）為單層板、復合環氧樹脂銅箔基板CEM-2至5。

這種紙基板特點是不防火，可進行沖孔加工﹑成本低﹑價格便宜﹐相對密度小。酚醛紙基板我們經?？匆姷挠?/span>XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0屬于阻燃紙板，是防火的。

二、按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料（Reinforeing Material），浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品（多為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成）。

三、按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型（UL94V-O、UL94V-1級）和非阻燃型（UL94HB級）兩類板。近年來，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃CCL”。隨著電子產品技術的高速發展，對CCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低熱膨脹系數的CCL（一般用于封裝基板上）等類型。

四，高頻板材

從材料Df看：

Df介于0.01～0.005電路板材適合上限為10Gb/S數字電路;

Df介于0.005～0.003電路板材適合上限為25Gb/S數字電路;

Df不超過0.0015的電路板材適合50Gb/S甚至更高速數字電路。

常用的高速板材有：

1）、羅杰斯Rogers：RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等

2）、臺耀TUC:Tuc862、872SLK、883、933等

3）、松下Panasonic：Megtron4、Megtron6等

4）、Isola：FR408HR、IS620、IS680等

5）、Nelco：N4000-13、N4000-13EPSI等

6）、東莞生益、泰州旺靈、泰興微波等