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PCB線路板阻焊油墨脫落的原因
發布日期:2022-12-23

PCB板貼片加工時過錫爐高溫后,導致引起線路板油墨脫落。那么PCB線路板油墨脫落是什么原因引起的呢?化金后S/M Peeling又是因為什么原因?

阻焊油墨脫落有以下幾點原因

1.是阻焊油墨本身性質不足以承受錫爐考驗,這可能是阻焊油墨過期失效或操作不良造成性質不足。PCB工廠使用的阻焊油墨幾乎都會進行耐熱、信賴度等測試程序,因此不應該常態性出現問題,這方面要檢討材料本身是否有變化或制程產生了變化。

2.可能是外力的影響,包含助焊劑供給及機械碰撞等,尤其是在高溫狀況下阻焊油墨特性不再像常溫環境具有高硬度,此時電路板的阻焊油墨面受到任何外力沖擊都很容易產生刮傷剝落。

3.較大的可能性是, PCB板在阻焊油墨涂裝前或存放時吸濕導致的爆裂,水氣在受熱氣化時體積膨漲近三百倍,瞬間升溫加上阻焊油墨軟化,非常容易讓阻焊油墨產生剝落。這類問題在電路板制作的噴錫制程會出現,也可能會發生在波焊、回焊等組裝制程。

4. PCB板表面有污漬、灰塵,或一些區域被氧化了,導致 油墨附著力不足?;鹕交夷グ宄グ迕嫔系难趸?、油脂和雜質,徹底清潔并粗化板面,控制銅面粗糙度和潔凈度來控制銅面粗化,使銅面粗糙度和均勻度達到最佳效果,提高了PCB板材銅面與阻焊油墨的結合力。做好磨板機的日常保養工作。

化金后SMPEELING有幾種可能

1.可能是銅面前處理不理想,

2.可能是S/M涂布前烘干不足,

3.可能是停滯時間過長產生氧化層,

4.可能是阻焊油墨質量問題不適合化金制程

,5.可能是阻焊油墨聚合度不足,

6.如果您做過多于一次以上的高溫制程,例如:化金及鍍金一起或兩次浸金,也有可能發生。因為可能性很多您必須做細部分析逐項澄清,不過一般來說用對S/M種類相當重要。

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