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PCB打樣要注意哪些事項?
發布日期:2022-05-28

1、加工層次的定義不明確。


在TOP層設計單面板,如果不加說明正反做,或許做出來的板子裝上設備而不容易焊接。


2、大面積銅箔離外框太近。


大面積銅箔距外框至少應保證0.2毫米的距離,因為在銑削形狀時,如果銑削到銅箔上,很容易導致銅箔翹曲和阻焊劑脫落。


3、用填充塊畫焊盤。


使用填充塊畫焊盤在設計線路時可以通過DRC進行檢查,但是對于加工是不行的,所以這類焊盤不能直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,填充塊區域會被阻焊劑覆蓋,造成器件焊接困難。


4、電地層又是花焊盤又是連線。


由于設計成花焊盤電源,地層與實際印刷板上的圖像相反,所有連接都是隔離線。繪制幾組電源或幾種地面隔離線時要小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,連接區域不能封鎖。



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