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              電路板一些基本知識

              電路板一些基本知識

              電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固...
              有關HDI板測試以及阻抗設計

              有關HDI板測試以及阻抗設計

              1. 線路板的“盲探針” 在線路板制造過程中,需要進行電氣測試以確保線路板的質量。為了測試內部層之間的連接,需要使用“盲探針”(blind probe)進行測試。這些探針可以穿過“盲孔”或“盲...
              9種PCB表面處理工藝大對比

              9種PCB表面處理工藝大對比

              9種PCB表面處理工藝大對比 PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進行其他處理。 ...
              PCB高頻電路布線

              PCB高頻電路布線

              (1)合理選擇PCB層數。用中間的電源層(vcc layer)和地層(Gnd layer)可以起到屏蔽作用,有效降低寄生電感和寄生電容,也可大大縮短布線的長度,減少信號間的交叉干擾。 (2)走線方式:必須按照45°的拐角...
              PCB板材小知識

              PCB板材小知識

              一、以材質的不同,分為有機材質與無機材質。 1.有機材質:如酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy等皆屬之。 2.無機材質:如鋁、Copper-invar(不脹鋼)-copper、ceramic...
              陶瓷電路板與常規PCB板的區別

              陶瓷電路板與常規PCB板的區別

              與傳統的印刷電路板(PCB)相比,陶瓷電路板具有許多優勢。由于其高導熱率和最小膨脹系數(CTE),與常規PCB相比,陶瓷電路板具有更多的功能,更簡單的功能和更出色的性能。是否想了解有關陶瓷PCB的更多信...
              PCB線路板阻焊油墨脫落的原因

              PCB線路板阻焊油墨脫落的原因

              PCB板貼片加工時過錫爐高溫后,導致引起線路板油墨脫落。那么PCB線路板油墨脫落是什么原因引起的呢?化金后S/M Peeling又是因為什么原因? 阻焊油墨脫落有以下幾點原因 1.是阻焊油墨本身性...
              PCB線路板:材料、結構和制作技術

              PCB線路板:材料、結構和制作技術

              PCB線路板(Printed Circuit Board)是電子產品的重要組成部分,它是電子元器件和電路連接的基礎,從而實現電子設備功能的實現,是電子產品制造中最重要的組成部分。本文將介紹PCB線路板的材料、結構...
              PCB印制電路板的板面設計步驟和方法

              PCB印制電路板的板面設計步驟和方法

              1、的熱設計 由于印制基材耐溫能力和導熱系數都比較低,銅箔的抗隨工作溫度的升高而下降。 印制電路板的工作溫度一般不能超過85℃。主制板 結構設,其散熱主要有以下幾種方法: 均勻分布熱負...
              多層軟板打樣需要知道的要求

              多層軟板打樣需要知道的要求

              如今,市面上使用PCB多層線路板已經成為了一種流行趨勢,而在行業的發展中,眾多PCB廠家研發及生產PCB多層線路板的能力也越發突出。那么,多層軟板打樣都有哪些要求呢?下面,小編便為大家分析一下 : ...
              多層PCB線路板快速打樣這些難點你遇到過嗎

              多層PCB線路板快速打樣這些難點你遇到過嗎

              在多層PCB線路板快速打樣的過程中常常會遇到一樣比較難搞的問題,這些難點是什么呢,相信很多小伙伴也有經歷過的,一起來看看吧! 難點一:層間對準 由于電子設備的快速發展,對PCB的需求也變得越...
              pcb板沉金與鍍金的區別

              pcb板沉金與鍍金的區別

              什么是沉金:通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層,通常就叫做沉金。 pcb板沉金板與鍍金板的區別 1、沉金與鍍金所形...
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